共封装光学CPO

共封装光学

在CPO技术出现之前，传统的技术是把硅光模块和CMOS芯片独立为两个单独的模块，再在PCB板上连接到一起。

在这种技术路线中，光模块被设置在交换机内部，靠铜线传输信号。其优点是设计模块化，硅光模块或者CMOS芯片其中任何一个出问题都可以单独更换。

CPO 技术是一种基于硅基材料的光学封装技术,

它将多个光学元件(如激光器、调制器、光电探测器等)封装在一个小型的芯片内,通过光纤连接实现高速、高效的光学传输和处理。

CPO 芯片的核心是一个微型光学阵列,它由多个微型光学元件组成,可以实现光的聚焦、分离、偏转和反射等功能。CPO技术的主要优势在于其高度集成和紧凑的尺寸,可以大大降低系统成本和复杂度,提高系统性能和可靠性。